應(yìng)用(yòng)領域

本(běn)設備主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于紅(hóng)外傳感(gǎn)器芯片(piàn)內(nèi)部气(qì)泡不良檢測，自(zì)動(dòng)掃碼綁定(dìng)芯片(piàn)，排出(chū)不良。搭载(zài)特(tè)制顯微鏡(jìng)光(guāng)源+高(gāo)速对(duì)焦檢測算法(fǎ)，可(kě)精準定(dìng)位小于30um的(de)芯片(piàn)靶面(miàn)進(jìn)行图(tú)像檢測，对(duì)接MES輸出(chū)各(gè)種(zhǒng)報表(biǎo)與(yǔ)图(tú)像留存；

優勢

*   特(tè)制放(fàng)大(dà)顯微鏡(jìng)，可(kě)对(duì)微小芯片(piàn)精确拍攝分(fēn)析；
*   软(ruǎn)件(jiàn)參數定(dìng)制化(huà)開(kāi)放(fàng)，可(kě)适應(yìng)不同(tóng)料号(hào)；
*   光(guāng)源系(xì)統穩定(dìng)可(kě)靠，針(zhēn)对(duì)芯片(piàn)气(qì)泡特(tè)制；
*   成(chéng)熟檢測算法(fǎ)软(ruǎn)件(jiàn)，已通(tòng)过(guò)验(yàn)證；
*   SMT载(zài)闆接駁在線(xiàn)檢測；

主(zhǔ)要(yào)參數

1、檢測功能：檢測芯片(piàn)Sensor傳感(gǎn)器气(qì)泡有(yǒu)無，芯片(piàn)漏裝(zhuāng)等
2、檢測效率：1.5s / pcs （UPH 2400pcs）
3、分(fēn)辩(biàn)率：0.5 um
4、放(fàng)大(dà)倍率：光(guāng)學(xué)10X-50X 倍 （總(zǒng)放(fàng)大(dà)X400倍，可(kě)檢測各(gè)種(zhǒng)微小元(yuán)件(jiàn)）
5、FOV尺寸(cùn)： 0.3  x  0.3 mm

案(àn)例介紹

紅(hóng)外接近(jìn)感(gǎn)應(yìng)傳感(gǎn)器表(biǎo)面(miàn)被(bèi)过(guò)量(liàng)的(de)聚碳酸(suān)酯掩蓋，对(duì)傳感(gǎn)器的(de)靈敏度(dù)有(yǒu)較大(dà)影響，在此(cǐ)
之前(qián)，需裝(zhuāng)配完成(chéng)後(hòu)才能对(duì)傳感(gǎn)器檢測，返工成(chéng)本(běn)高(gāo)。
全(quán)自(zì)動(dòng)芯片(piàn)气(qì)泡檢測設備解(jiě)決了(le)这(zhè)一(yī)難題(tí)，将每个(gè)傳感(gǎn)器裝(zhuāng)配前(qián)在線(xiàn)全(quán)檢，杜絕不良品流出(chū)！