應(yìng)用(yòng)領域及(jí)原理

本(běn)設備主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于全(quán)自(zì)動(dòng)微震芯片(piàn)摆料，可(kě)对(duì)QFN、WB-BGA 、FO-WLP類(lèi)芯片(piàn)進(jìn)行散(sàn)料视觉分(fēn)揀，六(liù)面(miàn)檢測，裝(zhuāng)Tray盤疊层(céng)出(chū)料，機(jī)台(tái)采用(yòng)高(gāo)速直(zhí)線(xiàn)電(diàn)機(jī)。 産品tray盤堆(duī)疊上(shàng)料，設備自(zì)動(dòng)出(chū)tray盤移動(dòng)到(dào)摆料位置，微震盤進(jìn)行散(sàn)料，摆料过(guò)程中(zhōng)可(kě)進(jìn)行六(liù)面(miàn)檢測，實(shí)时(shí)顯示當前(qián)産品OK/NG結果(guǒ)，可(kě)自(zì)動(dòng)抛除NG料，完成(chéng)後(hòu)全(quán)OK品出(chū)料堆(duī)疊盤結果(guǒ)數據(jù)可(kě)保存，可(kě)按客戶要(yào)求上(shàng)傳mes。

設備優勢

* 重(zhòng)複測量(liàng)精度(dù)：±5um；

* 高(gāo)精度(dù)直(zhí)線(xiàn)電(diàn)機(jī)平台(tái)，穩定(dìng)性(xìng)好(hǎo)；

* 直(zhí)接tray上(shàng)檢測，檢測完成(chéng)按要(yào)求移料分(fēn)盤；

* 資深软(ruǎn)件(jiàn)工程师(shī)团(tuán)隊，可(kě)開(kāi)發(fà)定(dìng)制專用(yòng)的(de)软(ruǎn)件(jiàn)算法(fǎ)；

* 软(ruǎn)件(jiàn)集成(chéng)度(dù)高(gāo)，換型方(fāng)便，換型时(shí)間(jiān)15分(fēn)鐘(zhōng)。

主(zhǔ)要(yào)參數

1、設備尺寸(cùn)（长(cháng)宽(kuān)高(gāo)）： 2100 x 1900 x 1500 mm

2、摆料精度(dù)：± 12.5 um

3、AOI尺寸(cùn)檢測精度(dù)：± 10 um

4、可(kě)檢測最(zuì)小缺陷尺寸(cùn)：≥ 50 um

5、拍照视野：22 x 24 mm

6、産品厚度(dù) ：0.55mm ~ 2.0mm

7、設備可(kě)以(yǐ)支持(chí)Tray厚度(dù) 7.62 mm ~ 12.19mm